| 导师科研情形简介 | 学术偏向：：：微电子封装手艺与可靠性、、、导热复合质料模拟与加工手艺
科研能力：：：现为壹号娱乐APP智能制造学部西席，硕士生导师。。 。主要从事微电子封装制造手艺、、、电子器件热治理与可靠性、、、导热封装纳米复合质料加工手艺等研究。。 。现主持承当广东省教育厅青年人才立异项目、、、壹号娱乐APP高条理人才项目，主要加入973妄想项目课题、、、国家重点研发妄想课题、、、国家自然科学基金面上项目、、、长沙市重大专项等项目研究。。 。累计以第一作者或通讯作者于国际着名期刊揭晓学术论文10余篇，其中SCI收录论文8篇，已申请和授权发明专利2项。。 。
科研项目：：：
广东省通俗高校青年立异人才类项目，复合封装质料中填料定向排列与导热性能研究，2021.10-2023.10，5万元，项目认真人； 壹号娱乐APP高条理人才启动基金，纳米复合封装质料高导热设计及应用研究，2020.9-2025.8，100万元，项目认真人； 国家重点研发妄想重点专项课题，超清数据高速传输与片内解码控制手艺研究，加入； 国家重点基础研究开展妄想项目课题，微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理历程的协同设计，加入； 国家自然科学基金面上项目，互连微凸点的有限晶粒标准效应与高频超声能多晶调控，加入
科研效果（近五年月表性效果）：：：
[1] Zhan Liu, Xiaoyu Sun, Jialiang Xie, Xin Zhang, Junhui Li. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2022, 195: 123031.（中科院二区） [2] Zhan Liu, Junhui Li, Xiaohe Liu. ACS Applied Materials & Interfaces, 2020, 12:6503-6515.（中科院二区） [3] Zhan Liu, Junhui Li, Can Zhou, Wenhui Zhu. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2018, 126:353-362.（中科院二区） [4] Zhan Liu, Qing Tian, Junhui Li, Xiaohe Liu, Wenhui Zhu. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2019, 32(3): 346-351. （中科院四区） [5] Zhan Liu, Junhui Li, Wenhui Zhu. 19th ICEPT, IEEE, 2018, 1133-1136. （国际聚会） [6] Zhankun Li, Zhekun Fan, Long Dou, Zhong Jin, Zhan Liu*, Junhui Li. Journal of Electronic Packaging, 2021, 144(3): 031007-1-031007-11.（中科院四区） [7] Junhui Li, Xiang Li, Yu Zheng, Zhan Liu*, Qing Tian, Xiaohe Liu. Journal of Materials Science, 2019, 54(8):6258-6271.（中科院三区） [8] Hongzhan An, Zhan Liu*, Qing Tian, Junhui Li, Can Zhou, Xiaohe Liu, Wenhui Zhu. Microelectronics Reliability, 2019, 93:39-44.（中科院四区) |
